TOREX特瑞仕-超小型DC/DC轉換器_電源芯片
發表日期 ：2021-07-08 瀏覽次數 ：
“TOREX特瑞仕電源芯片-micro DC/DC”XCL系列 封裝類型
micro DC/DC”XCL系列，不僅節省了安裝面積的空間，實現了高效率，還具有超小型的低EMI噪聲支持到1A左右的“包裹型”，簡化生產線，以降低成本為目標的“堆積型”，內置大型線圈，可支持大電流的“復合型”的三種類型。
內置了與控制IC最佳匹配的線圈，故產生出多種封裝選擇，使“micro DC/DC”XCL系列產品陣容可廣泛地對應于各種使用環境的。
| Type of package | Small | High heat dissipation | Low noise | Type | Perspective *Spread in a click. | Packages Size[mm] |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pocket Type 包裹型 | ◎ | ○ | ◎ | Low EMI | CL-2025-02 2.0×2.5×1.0 | |
| Multipul Type 復合型 | ○ | ◎ | ○ | Large current | USP-11B01 3.1×4.7×1.35 | |
| USP-9B01 2.5×3.2×1.0 | ||||||
| Stack type 堆積型 | ◎ | △ | △ | Low cost | USP-10B03 2.15×2.5×1.0 | |
| Cool post type 冷卻柱型 | ○ | ◎ | ◎ | High withstand voltages | DFN3030-10B 3.0×3.0×1.7 |
將噪聲控制在最低限度
因已逐漸在各種設備上配備無線功能或GPS功能，在電路設計時越來越需要注意電波干擾和噪聲對策。電路設計及基板設計的好壞將導致電路的誤工作和噪聲，特別是易成為噪聲源的DC/DC轉換器。特瑞仕的“微型DC/DC”XCL系列最優化了電源電路，與用被動元器件構成的DC/DC轉換器相比，實現了低噪聲電路。
圖1.XC9140A501MR-G vs. XCL101A501ER-G Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A
（圖一）
圖2. XC9142D50DMR-Gvs.XCL103D503ER-G研發中 Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A
（圖二）
圖3.XC9258B18DMR-G vs. XCL220B183FR-G Vin=3.7V, Vout=1.8V/0.2A
（圖三）
用結構的最優化解決發熱問題
實現電源電路的小型化，重點在于提高功率轉換效率。半導體零件和電子元件由于小型化而阻抗增大，損耗導致發熱。發熱導致零件性能降低，從而引起整個配套設備的可靠性降低。特瑞仕的“micro DC/DC”XCL系列降低了因小型化而帶來的效率惡化，實現了從選定零件到散熱結購的最優化電源電路，是小型高效的DC/DC轉換器
圖5.XCL220B183FR-G(CL-2025-02) Vin=5.0V,Vout=1.8V/0.8A,Ta=24.1℃
（圖五）
圖6.XCL214B183DR(USP-9B01) Vin=5.0V,Vout=1.8V/1.2A,Ta=24.1℃
（圖六）
技術支援
深圳市泰德蘭電子有限公司于2004年成立，2006年6月成立香港分公司，是一家半導體代理公司，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半導體)、honeywell（霍尼韋爾）主要銷售AC-DC，LED驅動IC，鋰電充電IC，LDO，DC-DC，電壓檢測器、負載開關、肖特基二極管、傳感器芯片、電源芯片等產品，我們的目標是為客戶提供高性價比的產品和服務。
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